杭州聚光科技物联网产业化基地建设项目

施工时间:2016年

杭州聚光科技物联网产业化基地建设项目

       杭州聚光科技物联网产业化基地建设项目位于杭州市滨江区,总用地面积40397平方米(60.59亩),按2.8容积率计算,地上总建筑面积约为11.3万平方米,其中:生产车间、实验室、中试车间共9.9万平方米,后勤配套用房、维修车间共1.4万平方米;地下车库约6.1万平方米。

       该项目采用了莱多全地埋式雨水收集系统,前期采用截污挂篮沉淀装置及弃流过滤装置的预处理方法,后期采用地埋一体机的处理工艺,蓄水池和清水池采用了莱多188m3承压力>=450kN/m2的PP柱状型模块,此模块运输成本低,安装方便快捷,质量牢固。该工艺适用于将雨水处理回用于绿化、道路冲洗。

     该项目的案例图片皆是相关指导人员从现场拍回来的。



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