芯德科技研发及生产总部项目

施工时间:2025年1月

芯德科技研发及生产总部项目

   项目计划建设芯德科技总部、研发中心及生产基地,主要研发和生产50G/100G 光猫、基于5G工业物联网的接入产品,旨在打造国内光通信网络接入设备领域的重要科研与生产中心。
   该项目规划总用地面积1.2万平方米,总建筑面积约5.5万平方米,建成后达产营收预计将超过12亿元,将进一步助力黄埔区智能制造产业集群,为黄埔区万亿制造行动计划贡献力量。
   该项目雨水收集回用工艺前期采用莱多截污、弃流、复合流的预处理方法,后储存于蓄水池,后期采用3P过滤器、紫外线消毒器深度净化,该工艺将雨水处理回用于绿化、道路冲洗等。  

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