杭州聚光科技物联网产业化基地建设项目
施工时间：2016年
杭州聚光科技物联网产业化基地建设项目位于杭州市滨江区，总用地面积40397平方米（60.59亩），按2.8容积率计算，地上总建筑面积约为11.3万平方米，其中：生产车间、实验室、中试车间共9.9万平方米，后勤配套用房、维修车间共1.4万平方米；地下车库约6.1万平方米。
该项目采用了莱多全地埋式雨水收集系统，前期采用截污挂篮沉淀装置及弃流过滤装置的预处理方法，后期采用地埋一体机的处理工艺，蓄水池和清水池采用了莱多188m3承压力>=450kN/m2的PP柱状型模块，此模块运输成本低，安装方便快捷，质量牢固。该工艺适用于将雨水处理回用于绿化、道路冲洗。
该项目的案例图片皆是相关指导人员从现场拍回来的。
